디캠프 x HAX Hardtech Pre-Program US Forged
재단법인 은행권청년창업재단 · 전국 · 대상: 미국 시장 진출 및 글로벌 투자 유치를 준비하고 있는 딥테크·하드테크 스타트업이라면 지원 가능합니다. ● Pre-Seed ~ Seed 단계 기업 ● Robotics, Advanced Manufacturing, Energy·Climate Tech, Semiconductor, Sensor·Edge Device, Physical AI 등 딥테크·하드테크 분야 기업 ● 미국 시장 진출 및 현지 고객 발굴을 준비 중인 기업 ● PoC·Pilot 등 미국 내 사업화 기회를 구체적으로 검토하고 있는 기업 ● 글로벌 VC 투자 유치를 준비하고 있는 기업 ※ 영문 IR Deck 제출이 필수입니다. · 일반기업 · 지원유형: 교육 · 출처: K-Startup(창업진흥원)
AI
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신청기간: 2026-08-10 ~ 2026-09-06
사업 요약
디캠프는 글로벌 벤처캐피탈 SOSV의 하드테크 투자 프로그램인 HAX와 함께 딥테크·하드테크 스타트업의 미국 시장 진출 및 글로벌 투자 유치를 지원하는 US forged 프로그램을 운영합니다. 본 프로그램은 HAX와 함께 미국 시장의 첫 고객과 핵심 Use Case를 구체화하고, 시장 진입 전략부터 PoC·Pilot 사업화, 글로벌 투자 준비까지 단계적으로 고도화하는 프로그램입니다. Robotics, Advanced Manufacturing, Energy·Climate Tech, Semiconductor, Sensor·Edge Device, Physical AI 등 다양한 딥테크·하드테크 분야의 미국 시장 진출 가능성을 함께 검토합니다.
신청 방법
https://bit.ly/4qbXtDL
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정보 기준일 2026-09-05
본 정보는 참고용이며 자격·마감은 공식 공고 기준입니다. 임팩트플로우는 주관기관이 아닙니다.